BLDC三相直流无刷电机驱动专题一-300W设计问题一招解决

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作者简介：开玩笑围攻狮电子专业，15年R&D工作经验，设计技术。文章简洁，一篇文章解决一个R&D设计问题，实战经验，快速解决产品设计中遇到的问题，为您创造价值！

（1）设计线路图、PCB layout图：

300W三相DC无刷电机驱动电路图

300W DC无刷电机驱动PCB前部

300W DC无刷电机驱动PCB底面

（2）样机调试问题点：

PTC驱动IC，载波16KHz，电流800mA，感性负载，开关有明显超调时会对控制部分造成很大干扰。负载不大，短路电流小于3A(工作电流1A)。Rg电阻调节在100V时，没有过冲，上下只有250mV，没有过冲干扰。如果电压继续上升，就会出现过冲，进而干扰电源电压爆机。司机直接炸了，MOS G-S坏了，没炸。

（3）解决方案：

原本设计的MOS TO-252封装了6个650V 360mR Max，FRD Trr:330nS换成了650V 380mR Max和FRD Trr:115nS，完美解决了问题。

（4）电机驱动MOS选择注意事项：

为了方便采购、助理、销售和技术初学者，一个名词解释：FRD MOS体二极管恢复快，反向恢复时间为Trr nS。原则上，值越小越好。

高压电机应用MOS选择：

导通电阻Rds相同、封装平面相同的高压VDMOS比超级结MOS更耐折腾和冲击。重要的事情说三遍：带FRD、带FRD、带FRD。

(IGBT方案对电机功率相对较高的驱动也有用，与本文无关。很幸运看到这篇文章，学到的都是自己的。我想我当初是不得不偷的)。

低压电机应用MOS选择：

具有相同导通电阻Rds和相同封装的沟槽工艺比SGT工艺MOS更耐折腾和冲击。

重要的事情说三遍：MOS工艺与带FRD、MOS工艺与带FRD、MOS工艺与带FRD。